显著缩短加工周期
专为第三代半导体碳化硅（SiC）定制研发。凭借高浓度的金刚石组团磨料技术，我们的研磨液在保持高切除率的同时，能有效应对碳化硅极高的莫氏硬度。
相较于传统磨料，可缩短研磨工时 30% 以上，助力企业实现晶圆加工产能的高效攀升。
深耕超硬材料研磨领域多年，我们专注于金刚石及组团磨料研磨液的研发与制造。凭借对精密抛光工艺的深刻理解，我们持续为半导体衬底、精密陶瓷及光学材料加工提供专业级的表面处理解决方案。
我们坚持以材料科学为核心，通过精准控制磨料的微观形貌与配方化学，追求极致的切削效率与表面平整度。每一款产品都经过严格的性能验证，旨在攻克第三代半导体等硬脆材料加工中的复杂难题。
作为众多半导体制造企业的合作伙伴，我们致力于通过稳定的批次质量与全方位的技术支持，优化客户的生产工艺。我们不仅提供高品质的研磨液产品，更通过降低单片加工成本，协助客户在竞争激烈的市场中保持优势。
专为第三代半导体碳化硅（SiC）定制研发。凭借高浓度的金刚石组团磨料技术，我们的研磨液在保持高切除率的同时，能有效应对碳化硅极高的莫氏硬度。
相较于传统磨料，可缩短研磨工时 30% 以上，助力企业实现晶圆加工产能的高效攀升。
精控的‘双峰粒度’内部结构与球形形貌，确保了研磨过程中受力极其均匀。
我们的金刚石研磨液能够产生极佳的表面平整度（TTV），并显著抑制晶圆表面的微划痕与亚表面损伤层深度，为后续的CMP化学机械抛光工序提供完美的表面基础，大幅提升晶圆最终良品率。
采用先进分散技术，长期悬浮不结块；
优异润滑性能防止崩边并保护研磨垫；
批次高度稳定，显著降低单片晶圆加工成本。
详细了解我们的超硬材料性能及可供应列表：
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